非接触式(光学式)|接触式(スタイラス移動式)|X線CT測定

リバースエンジニアリングシステムの機器、ソフトウェアの内容

 

Rexcan Ⅲ

■メ-カ/SolutioniX ■方式/ツインカメラ方式(パタ-ン投影)

■独特のマルチストライプパターンテクニックに加えて、2セットの高解像度カメラを使います。

■スキャン範囲 最大587+連結スキャン(CADで合成します)<詳 細>

■精度  0.04~0.29(ワ-クのサイズ、形状により変ります)

 

レニショースキャニングシステム

■メ-カ/RENISHAW  ■方式/連続接触スキャン方式(エア-駆動)

■スキャン範囲 600×500×400 <詳 細>

■精度 0.02~0.05 ■接触圧力 最小0.2グラム

■プローブの連続移動でスキャニング  プローブとは <詳 細>

 

X線CTスキャン

■対象物の内部構造の形状を、非破壊で採取取得ができます。

■スキャン範囲・・プラスチック、ゴム、樹脂類 250㎜×250㎜

■スキャン範囲・・アルミニウム等軽金属  φ120㎜以下

■スキャン範囲・・鋳造品,鋳鉄,スチール φ10㎜~20㎜以下

■スキャン精度・・・20μm (0.02)

 

リバースエンジニアリングのソフトウェア

■RapidformXOR ■Rapidform2006 ■Copy CAD ■EzScan2006

■RENISHAW トレースカット ■PowerSHAPE ■Msg ■artCAM Pro 

■各種ソリッド向けソフトウェア  ■各種サ-フェス向けソフトウェア

       

 

リバースエンジニアリングのデータ内容

■連続スキャン方式座標点を点列で取得します。

■座標点の点列を結びポリゴン面を作成します。

■ポリゴン面からソリッド及びサ-フェス面を作成します。

 

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